三星将剥离芯片制造业务

　　据外媒报道，三星正在提升芯片代工业务，将芯片制造业务剥离组建新的部门，与台积电展开竞争。而且最新的工艺制程路线图还显示，三星还计划在2020年引入4nm生产技术。

　　三星将剥离芯片制造业务 2020年试产4nm工艺

　　三星市场高级总监Kelvin Low表示，“我们的路线图充满希望和野心，因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程，而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”。

　　新的路线图中，三星计划今年晚些时候试产8nm工艺，2018年量产7nm工艺()，2019年成功研发6nm及5nm工艺，2020年直接将工艺制程推进至4nm。

　　三星将剥离芯片制造业务 2020年试产4nm工艺

　　三星还称，当前晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量，而未来三星希望将产量提升50%至1500片;2018年还将为7nm生产工艺的晶圆制造引进最先进的EUV光刻机(极紫外光刻)，这种新型电路板印刷技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。