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未来5年投资30亿美元:IBM将以芯片研发复苏硬件

2014-07-10 作者:周文 出处: 比特网 责编:周文
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  比特网(ChinaByte)7月10日消息,IBM周三宣布,将在未来5年内投资30亿美元用于对芯片技术的研发,以期复苏正在滑坡中的硬件业务,并实现革命性突破。

  IBM计划研究如何提升芯片的性能,缩小芯片的尺寸,使芯片的效率更高。IBM将研究新的芯片材料,例如纳米碳管。相对于硅材料,纳米碳管更稳定,绝热性同样很好,并能提供更快的连接。

  IBM系统及技术集团高级副总裁汤姆·罗萨米利亚(Tom Rosamilia)表示:“我们向投资者传达的消息是,我们专注于这一领域。我们认为,在大数据分析的世界里,这一领域可以出现重大创新。”

  他同时表示:“在提供世界所需的性能时,这些是必要元素。目前世界有这样的需求,而这种需求将在未来10年内持续。”

  这笔投资相当于IBM去年研发费用的一半。此外,IBM计划剥离芯片制造业务,从而专注于知识产权。有传闻称,关于芯片制造业务的出售,IBM已接近与芯片制造商Globalfoundries达成协议。

  IBM将于一周之后公布第二季度财报。上一季度,IBM的硬件业务营收同比下降23%,而总营收则创下5年来最低水平。

  在今年5月的一次投资者会议上,IBM首席财务官马汀·施罗特(Martin Schroeter)表示,研发是复苏硬件业务的必要手段。他预计,IBM的硬件业务将于2014年趋于稳定,并将于2015年实现增长。

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